اینتل جزئیات بیشتری از همکاری خود با AMD منتشر کرد

اوایل هفته بود که وال استریت ژورنال از همکاری اینتل و AMD به عنوان دو رقیب سنتی دنیای تکنولوژی برای مقابله با رشد شدید انویدیا خبر داد. با وجود عجیب و غیر قابل باور بودن این خبر در نگاه اول، به دلیل اعتبار این رسانه امکان رد کردن آن بسیار نزدیک به صفر به نظر می رسید. وال استریت ژورنال وعده داد بود که در روزهای آینده جزئیات بیشتری از این همکاری منتشر خواهد شد و حالا این اتفاق از سوی اینتل و کریستوفر واکر، نایب رییس این کمپانی، رخ داده است.

در پستی که در بخش خبری وب سایت رسمی اینتل توسط نایب رییس این شرکت منتشر شده آمده است که اینتل در حال حاضر پردازنده های سری Core H با واحدهای پردازش گرافیکی مجزا را در خط تولید خود دارد که نتیجه استفاده آنها در لپ تاپ ها، عرضه محصولاتی با توان پردازشی بالا و البته حدود 26 میلیمتر ضخامت است. اما امروزه لپ تاپ ها به سمت باریک تر شدن پیش می روند و همین حالا نیز الترابوک ها در بازه 16 میلیمتری تولید می شوند. با این حال همواره نیاز به قدرتمندتر شدن این دستگاه ها و نزدیک شدن عملکرد پردازشی آنها به لپ تاپ های ضخیم تر (که از پردازنده های پر مصرف تری استفاده می کنند) احساس می شود. محصول جدیدی که اینتل معرفی می کند جزو خانواده نسل هشتم پردازنده های Core اینتل خواهد بود و به صورت همزمان عملکرد پردازشی پردازنده های Core H، حافظه های نسل دوم HBM و پردازشگرهای گرافیکی مجزای AMD را همگی در یک پکیج واحد در اختیار کاربران قرار خواهد داد. به اعتقاد اینتل این کار می تواند فضای خالی بازار پردازنده های لپ تاپ را که بین الترابوک ها و لپ تاپ های قوی تر و البته ضخیم تر است پر کند. اینتل در مسیر ساخت این پردازنده ها با همکاری گروه Radeon Technologies از AMD یک چیپ گرافیکی نیمه اختصاصی جدید طراحی کرده است که به گفته آنها نمونه بارزی از توان همکاری این دو شرکت بزرگ برای تولید محصولات نوآورانه و قدرتمند است. اسکات هرکلمن، مدیر کل و معاون بخش Radeon Technologies هم به بخش دیگری از این همکاری اشاره کرده است. به گفته وی ” همکاری AMD و اینتل در نهایت منجر به افزایش استفاده از پردازشگرهای گرافیکی AMD در بازار لپ تاپ ها و البته لپ تاپ های رده بالا خواهد شد. این چیپ ها می توانند منجر به ساخت دستگاه هایی باریک و سبک و در عین حال به اندازه کافی قدرتمند برای اجرای بازی های رده AAA و نرم افزارهای تولید محتوا شوند”.

اصلی ترین بخش این طراحی جدید را EMIB شکل می دهد. یک پل هوشمند و کوچک که وظیفه انتقال سریع اطلاعات در ابعاد بسیار کوچک را بر عهده دارد. EMIB می تواند تاثیر ارتفاع و همچنین پیچیدگی های طراحی و تولید را حذف کرده و منجر به ساخت محصولات نهایی در ابعادی کوچکتر و با قدرت بیشتر شود. به گفته اینتل، درایورهای نرم افزاری و رابط های این واحد پردازش گرافیکی مجزا نه تنها به مدیریت دما و مصرف انرژی کمک خواهند کرد، بلکه طراحان سیستم را برای تنظیم نسبت تقسیم نیرو بین پردازنده و پردازشگر گرافیکی بر اساس فشار کاری آزادتر خواهد گذاشت. به علاوه این ساختار جدید اولین راهکار برای استفاده از HBM2 در لپ تاپ های باریک و قابل حمل خواهد بود که نیروی بسیار کمتری نسبت به پردازنده های کنونی مصرف کرده و فضای کمتری در مقایسه با طراحی های مبتنی بر گرافیک های مجزا که از پردازنده های گرافیکی اختصاصی مانند حافظه های GDDR5 استفاده می کنند اشغال خواهد کرد.

اولین دستگاه های استفاده کننده از محصولات متشرک اینتل و AMD در سه ماهه ابتدایی سال 2018 روانه بازار خواهند شد و شرکت های تولید کننده متعددی نیز قرار است تولید دستگاه هایی مبتنی بر این چیپست جدید را در دستور کار خود قرار دهند.

0 پاسخ

دیدگاه خود را ثبت کنید

تمایل دارید در گفتگوها شرکت کنید؟
در گفتگو ها شرکت کنید.

دیدگاهتان را بنویسید

نشانی ایمیل شما منتشر نخواهد شد. بخش‌های موردنیاز علامت‌گذاری شده‌اند *